各相关研究人员：
2023年度射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题现开始申报，具体事项通知如下：
一、研究方向
实验室本年度拟资助的课题需围绕以下研究方向：
1．射频系统与天线：毫米波集成电路技术、新型毫米波电磁仿真算法、高性能天线技术等；
2．通信电路与系统：无线通信系统中的智能信号处理与传输、远距离无线充电技术等；
3．功率和射频集成：功率集成技术、射频集成技术等；
4．射频MEMS与微纳电子：MEMS动力学理论、MEMS传感器技术、MEMS加工技术、柔性电子器件、忆阻器与类脑计算等；
5．集成电路封装技术：微组装技术、基板粘接/烧结工艺、芯片粘接工艺与共晶工艺、金丝键合工艺等。
二、资助原则
1．本年度拟资助对象：具有副高级职称或博士学位的科技工作者；具有硕士学位和中级职称的科技工作者（需由两名同行高级职称科技工作者推荐）。重点课题建议副高级及以下职称申报，一般课题建议中级及以下职称申报。
以下人员不具有申请资格：
(1) 已经得到本实验室开放课题资助，但目前尚未结题者；
(2) 曾得到过本实验室开放课题资助，但未按任务书要求完成规定任务者；
(3) 已经得到过本实验室2次及以上开放课题资助者。
2．研究课题应与本实验室研究方向相关，鼓励和本实验室的相关研究室结合，鼓励学科交叉以及与本实验室优势互补的研究课题。
3．资助办法：本年度开放课题为自筹经费课题，课题负责人可来实验室报销学术论文版面费与学术会议相关费用，重点课题报销限额6000元，一般课题报销限额3000元。
4．开放课题执行时间2年，起止时间为2023年7月1日-2025年6月30日。
三、申请办法
1．申请人按照要求填写《射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题申请书》。
2．请在2023年3月10日15:00前将电子版申请书发送至lina_s@njupt.edu.cn,并将一式三份纸质申请书签字盖章后交至永利14m在线登录官网仙林校区电光学科楼B楼402室栗娜处。逾期将不予受理。
联系人：栗娜 联系电话：15705183263
办公地点：电光学科楼B楼402室 E-mail：lina_s@njupt.edu.cn
附件1：射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室开放课题管理办法（2023）.pdf
附件2：射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室2023年开放课题申请书.docx
